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ADLINK Technology HPCI-D3S2
Hersteller Modell :HPCI-D3S2
Hersteller :ADLINK Technology
Dasenic Modell :HPCI-D3S2-DS
Dokument : HPCI-D3S2 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : Interface Modules 1 PCIMG, 2 PCI, ATX 1U SHARED BACKPLANE
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HPCI-D3S2 Informationen
ADLINK Technology HPCI-D3S2 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Modules
- パッキング:Tape & Reel (TR)/Cut Tape (CT)/Tray/Tube
- Ro Hsステータス:Lead free / RoHS Compliant
- EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
- REACH規則:Vendor is not defined
- 輸出規制分類番号:Provided as per user requirements
- 中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
HPCI-D3S2 bereitgestellt von ADLINK Technology
ADLINK Technology Inc. (TAIEX:6166) は、人工知能を活用した世界を推進するエッジ コンピューティングをリードしています。当社は、集中治療室の医療用 PC の駆動から世界初の高速自律レース カーの構築まで、組み込み、分散、インテリジェント コンピューティング向けのエッジ ハードウェアの製造とエッジ ソフトウェアの開発を行っており、世界中の 1,600 社を超えるお客様が ADLINK を信頼してミッション クリティカルな成功を実現しています。
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