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Advanced Photonix NSL-32
OPTOISO PHOTOCELL OPTOCOUPLER
Hersteller Modell :NSL-32
Hersteller :Advanced Photonix
Dasenic Modell :NSL-32-DS
Dokument :
NSL-32 Dokument
NSL-32 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : OPTOISO PHOTOCELL OPTOCOUPLER
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 3.2130 | $ 3.21 |
| 10+ | $ 2.1636 | $ 21.64 |
| 100+ | $ 3.2130 | $ 321.3 |
| 500+ | $ 1.4131 | $ 706.55 |
| 1500+ | $ 1.3152 | $ 1972.8 |
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NSL-32 Informationen
Advanced Photonix NSL-32 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Isolators/Special Purpose Isolators
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-
- Montagetyp:Free Hanging
- Verpackung/ Koffer:Module
- Eingabetyp:-
- Zulassungsstelle:-
- Typ:Photocell Optocoupler
- Anzahl der Kanäle:1
- Gerätepaket des Lieferanten:-
- Spannung - Versorgung:60V (Max)
- Strom - Ausgang / Kanal:-
- Spannung - Isolierung:-
- Anstiegs-/ Abfallzeit ( Typ):-
- Immunität gegen Gleichtakttransienten ( Min.):-
- Ausbreitungsverzögerung tp L H / tp H L ( Max):-
- Spannung – Vorwärts ( Vf) ( Typ):-
- Strom - D C vorwärts ( If) ( Max):40 mA
- EU RoHS-Status:RoHS non-compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8541.49.8000
- REACH-Status:REACH is not affected
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
NSL-32 bereitgestellt von Advanced Photonix
Mit mehr als 30 Jahren kombinierter Erfahrung im Bereich der Optoelektronik und zwei erstklassigen Produktionsanlagen in Indien und Malaysia bieten wir weiterhin hervorragende technische Lösungen, die auf effiziente Fertigung ausgerichtet sind, um die Anforderungen der Großserienproduktion zu erfüllen. Als einer der größten Hersteller von standardmäßigen und kundenspezifischen Fotodioden und optischen Sensoren in den Vereinigten Staaten bieten wir technische Designunterstützung und Fertigungskapazitäten, die Folgendes umfassen, aber nicht darauf beschränkt sind: Kommerzielle und militärische Standards, Röntgenprodukte, Optomontage, medizinische Produkte, Telekommunikations- und Datenkommunikationsanwendungen, Leiterplattenmontage, Subsystemmontage, vollständige Systemmontage.
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