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AMD / Xilinx XC1701LPDG8I
Hersteller Modell :XC1701LPDG8I
Hersteller :AMD / Xilinx
Dasenic Modell :XC1701LPDG8I-DS
Dokument : XC1701LPDG8I Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP
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XC1701LPDG8I Informationen
AMD / Xilinx XC1701LPDG8I technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory - Configuration Proms for FPGAs
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:8-DIP (0.300", 7.62mm)
- Gerätepaket des Lieferanten:8-PDIP
- Speichergröße:1MB
- Spannung - Versorgung:3V ~ 3.6V
- Programmierbarer Typ:OTP
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.32.0071
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
XC1701LPDG8I bereitgestellt von AMD / Xilinx
Xilinx, Inc. wurde 1984 gegründet und hat seinen Hauptsitz in San Francisco, Kalifornien. Das Unternehmen ist der weltweit führende Anbieter kompletter programmierbarer Logiklösungen. Xilinx entwirft und entwickelt programmierbare Logikprodukte, darunter integrierte Schaltkreise (ICs), Software-Designtools, vordefinierte Systemfunktionen, die als Intellectual Property (IP)-Kerne bereitgestellt werden, Designservices, Kundenschulungen, Außendiensttechnik und technischen Support. Xilinx ist als Erfinder von FPGA, programmierbarem SoC und ACAP bekannt. Mit 3.500 Patenten und 60 Branchenneuheiten kann Xilinx auf eine beeindruckende Erfolgsgeschichte zurückblicken. Im Februar 2022 schloss Advanced Micro Devices Inc. die Übernahme von Xilinx Inc. in einem Rekordgeschäft der Chipindustrie im Wert von rund 50 Milliarden US-Dollar ab und verschaffte sich damit einen zusätzlichen Vorsprung auf dem wichtigen Markt für Rechenzentren.
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