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AMD / Xilinx XC17S200APDG8C
Hersteller Modell :XC17S200APDG8C
Hersteller :AMD / Xilinx
Dasenic Modell :XC17S200APDG8C-DS
Dokument : XC17S200APDG8C Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP
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XC17S200APDG8C Informationen
AMD / Xilinx XC17S200APDG8C technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory - Configuration Proms for FPGAs
- 製品ステータス:Obsolete
- 動作温度:0°C ~ 70°C
- 取り付けタイプ:Through Hole
- パッケージ/ケース:8-DIP (0.300", 7.62mm)
- サプライヤーデバイスパッケージ:8-PDIP
- メモリサイズ:2MB
- 電圧 - 供給:3V ~ 3.6V
- プログラム可能タイプ:OTP
- EU RoHS ステータス:ROHS3 Compliant
- モイスチャーレベル:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH規則:REACH Unaffected
- 輸出規制分類番号:EAR99
- HTS 米国:8542.32.0061
- 中国の RoHS ステータス:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
XC17S200APDG8C bereitgestellt von AMD / Xilinx
1984 年に設立され、カリフォルニア州サンフランシスコに本社を置くザイリンクス社は、完全なプログラマブル ロジック ソリューションを提供する世界有数のプロバイダーです。ザイリンクスは、集積回路 (IC)、ソフトウェア設計ツール、知的財産 (IP) コアとして提供される定義済みシステム機能、設計サービス、顧客トレーニング、フィールド エンジニアリング、テクニカル サポートなど、プログラマブル ロジック製品の設計と開発を行っています。ザイリンクスは、FPGA、プログラマブル SoC、ACAP の発明者として有名です。3,500 件の特許と 60 件の業界初を誇り、ザイリンクスは輝かしい実績を誇っています。2022 年 2 月、Advanced Micro Devices 社は、チップ業界記録となる約 500 億ドル相当のザイリンクス社の買収を完了し、極めて重要なデータ センター市場でさらなる優位性を獲得しました。
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