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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10027313-126LF

Name: 10027313-126LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4694518
Price: 6.48 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN FFC FPC RCPT

Hersteller Modell :10027313-126LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :10027313-126LF-DS

Dokument :

10027313-126LF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN FFC FPC RCPT

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400+	$ 5.4000	$ 2160
500+	$ 5.2400	$ 2620
1000+	$ 4.4600	$ 4460
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10027313-126LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 10027313-126LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:-
Merkmale:-
Montagetyp:-
Beendigung:-
Materialentflammbarkeitsklasse:-
Anzahl Positionen:-
Kontakt Finish:-
Tonhöhe:-
Kontaktmaterial:-
Nennspannung:-
Höhe über Brett:-
Gehäusematerial:-
Werkstoff des Aktuators:-
Steckverbinder-/ Kontakttyp:-
F F C, F C B Dicke:-
Flacher Flextyp:-
Kabelendtyp:-
Sperrfunktion:-

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Datasheet:
10027313-126LF,

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10027313-126LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.