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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10061913-100PLF
CONN PCI EXP FMALE 36POS 0.039
Hersteller Modell :10061913-100PLF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :10061913-100PLF-DS
Dokument :
10061913-100PLF Dokument
10061913-100PLF DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : CONN PCI EXP FMALE 36POS 0.039
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 200+ | $ 1.4490 | $ 289.8 |
| 400+ | $ 1.2690 | $ 507.6 |
| 600+ | $ 1.2600 | $ 756 |
| 1000+ | $ 1.2420 | $ 1242 |
| 2600+ | $ 1.2330 | $ 3205.8 |
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10061913-100PLF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 10061913-100PLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
- Produktstatus:Active
- Farbe:Black
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 85°C
- Merkmale:Board Guide, Locking Ramp, Pick and Place, Solder Retention
- Montagetyp:Surface Mount
- Beendigung:Solder
- Anzahl Positionen:36
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
- Tonhöhe:0.039" (1.00mm)
- Kontaktmaterial:Copper Alloy
- Geschlecht:Female
- Kontakttyp:Cantilever
- Kartendicke:0.062" (1.57mm)
- Text vorlesen:Dual
- Kartentyp:PCI Express™
- Flanschfunktion:-
- Anzahl Positionen/ Feld/ Reihe:-
10061913-100PLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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