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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10130787-320424CLF

Name: 10130787-320424CLF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-924080
Price: 23.184 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN EDGE DUAL FMALE 60POS GOLD

Hersteller Modell :10130787-320424CLF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :10130787-320424CLF-DS

Dokument :

10130787-320424CLF Dokument

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Beschreibung : CONN EDGE DUAL FMALE 60POS GOLD

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10130787-320424CLF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 10130787-320424CLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
Produktstatus:Active
Farbe:Black
Betriebstemperatur:-55°C ~ 105°C
Merkmale:Board Lock
Montagetyp:Through Hole
Beendigung:Solder
Anzahl Positionen:60 (24 + 36 Power)
Anzahl der Zeilen:2
Kontakt Finish:Gold or Gold, GXT™
Kontaktoberfläche Dicke:-
Tonhöhe:-
Kontaktmaterial:Copper Alloy
Geschlecht:Female
Kontakttyp:-
Kartendicke:0.062" (1.57mm)
Text vorlesen:Dual
Kartentyp:Non Specified - Dual Edge
Flanschfunktion:-
Anzahl Positionen/ Feld/ Reihe:18; 12

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Datasheet:
10130787-320424CLF,

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10130787-320424CLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.