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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10131758-005RLF

Name: 10131758-005RLF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-634065
Price: 4.6752 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN M.2 FMALE 67POS 0.020 GOLD

Hersteller Modell :10131758-005RLF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :10131758-005RLF-DS

Dokument :

10131758-005RLF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN M.2 FMALE 67POS 0.020 GOLD

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10131758-005RLF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 10131758-005RLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
Produktstatus:Active
Farbe:Black
Betriebstemperatur:-40°C ~ 80°C
Merkmale:Board Guide
Montagetyp:Surface Mount, Right Angle
Beendigung:Solder
Anzahl Positionen:67
Anzahl der Zeilen:2
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
Tonhöhe:0.020" (0.50mm)
Kontaktmaterial:Copper Alloy
Geschlecht:Female
Kontakttyp:-
Kartendicke:0.031" (0.79mm)
Text vorlesen:Dual
Kartentyp:M.2 (NGFF) Mini Card
Flanschfunktion:-
Anzahl Positionen/ Feld/ Reihe:-

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Datasheet:
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10131758-005RLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.