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Amphenol Communications Solutions (ACS) 51762-10201600CBLF
Hersteller Modell :51762-10201600CBLF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :51762-10201600CBLF-DS
Dokument : 51762-10201600CBLF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN RCPT BLADE PWR 18P EDGE MNT
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51762-10201600CBLF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 51762-10201600CBLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Backplane Connectors - Specialized
- Produktstatus:Active
- Farbe:Black
- Merkmale:Guide Pin
- Montagetyp:Board Edge, Through Hole, Right Angle
- Beendigung:Press-Fit
- Steckertyp:Receptacle, Female Sockets and Blade Sockets
- Anzahl Positionen:18
- Anzahl der Zeilen:4
- Kontakt Finish:Gold or Gold, GXT™
- Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
- Tonhöhe:0.100" (2.54mm)
- Steckerausführung:Blade Power
- Anzahl der Spalten:-
- Connector- Verwendung:-
- Kontaktaufbau, typisch:16 Signal, 2 Power
- Anzahl geladener Positionen:All
51762-10201600CBLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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