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Amphenol Communications Solutions (ACS) 61729-0011BLF

Name: 61729-0011BLF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4638229
Price: 1.0597 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN RCPT USB2.0 TYPEB 4POS R/A

Hersteller Modell :61729-0011BLF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :61729-0011BLF-DS

Dokument :

61729-0011BLF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN RCPT USB2.0 TYPEB 4POS R/A

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61729-0011BLF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 61729-0011BLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/USB, DVI, HDMI Connectors
Produktstatus:Active
Nennspannung:-
Betriebstemperatur:-55°C ~ 85°C
Merkmale:Board Lock
Montagetyp:Through Hole, Right Angle
Schutzart:-
Beendigung:Solder
Technische Daten:USB 2.0
Nennstrom ( Ampere):1A
Steckertyp:USB-B (USB TYPE-B)
Abschirmung:Shielded
Geschlecht:Receptacle
Anzahl der Ports:1
Montagefunktion:Horizontal
Anzahl der Kontakte:4
Paarungszyklen:1500

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Datasheet:
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61729-0011BLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.