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Amphenol Communications Solutions (ACS) 65801-209LF
Hersteller Modell :65801-209LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :65801-209LF-DS
Dokument : 65801-209LF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN CIC RECPT 3POS 2.54MM
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65801-209LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 65801-209LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-65°C ~ 105°C
- Merkmale:Solder Retention, Zero Insertion Force (ZIF)
- Montagetyp:Free Hanging (In-Line)
- Beendigung:Solder
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Anzahl Positionen:3
- Kontakt Finish:Tin
- Tonhöhe:0.100" (2.54mm)
- Kontaktmaterial:Copper Nickel Alloy
- Nennspannung:500V
- Höhe über Brett:-
- Gehäusematerial:Thermoplastic
- Werkstoff des Aktuators:-
- Steckverbinder-/ Kontakttyp:Receptacle
- F F C, F C B Dicke:0.33mm
- Flacher Flextyp:CIC
- Kabelendtyp:Notched
- Sperrfunktion:Slide Lock
65801-209LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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