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Amphenol Communications Solutions (ACS) 70236-1100LF

CONN HEADER BLADE PWR 8POS PCB
part number has RoHS
Hersteller Modell :70236-1100LF
Dasenic Modell :70236-1100LF-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN HEADER BLADE PWR 8POS PCB
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
10+$ 3.1500$ 31.5
1000+$ 2.1000$ 2100
Auf Lager: 1033
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
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Gesamt :$ 3.15
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70236-1100LF Informationen

  • Amphenol Communications Solutions (ACS) 70236-1100LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Connectors & Interconnects/Backplane Connectors - Specialized
  • Produktstatus:Active
  • Farbe:Natural, White
  • Merkmale:-
  • Montagetyp:Through Hole
  • Beendigung:Press-Fit
  • Steckertyp:Header, Male Blades
  • Anzahl Positionen:8
  • Anzahl der Zeilen:4
  • Kontakt Finish:Gold
  • Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
  • Tonhöhe:0.236" (6.00mm)
  • Steckerausführung:Blade Power
  • Anzahl der Spalten:-
  • Connector- Verwendung:-
  • Kontaktaufbau, typisch:8 Power
  • Anzahl geladener Positionen:All
70236-1100LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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