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Amphenol Communications Solutions (ACS) 85853-157

Name: 85853-157
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-594286
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN HEADER 60POS PCB

Hersteller Modell :85853-157

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :85853-157-DS

Dokument :

85853-157 Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN HEADER 60POS PCB

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85853-157 Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 85853-157 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Backplane Connectors - Specialized
Produktstatus:Obsolete
Farbe:Natural, White
Merkmale:-
Montagetyp:Through Hole
Beendigung:Press-Fit
Steckertyp:Header, Male Pins
Anzahl Positionen:60
Anzahl der Zeilen:5
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
Tonhöhe:0.079" (2.00mm)
Steckerausführung:-
Anzahl der Spalten:-
Connector- Verwendung:-
Kontaktaufbau, typisch:-
Anzahl geladener Positionen:35

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Datasheet:
85853-157,

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85853-157 bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.