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Amphenol Communications Solutions (ACS) 86094228114750NELF

Name: 86094228114750NELF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-574043
Price: 5.64 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN DIN RCPT 96POS PCB RA GOLD

Hersteller Modell :86094228114750NELF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :86094228114750NELF-DS

Dokument :

86094228114750NELF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN DIN RCPT 96POS PCB RA GOLD

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86094228114750NELF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 86094228114750NELF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Backplane Connectors - DIN
Produktstatus:Active
Merkmale:-
Montagetyp:Through Hole, Right Angle
Beendigung:Solder
Stil:C
Steckertyp:Receptacle, Female Sockets
Anzahl Positionen:96
Anzahl der Zeilen:3
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:-
Tonhöhe:0.100" (2.54mm)
Anzahl geladener Positionen:22
Niveau, Klasse:2

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Datasheet:
86094228114750NELF,

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86094228114750NELF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.