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Amphenol Communications Solutions (ACS) 863001TLF

CONN SCREWLOCK DSUB FEML M3/4-40
part number has RoHS
Hersteller Modell :863001TLF
Dasenic Modell :863001TLF-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN SCREWLOCK DSUB FEML M3/4-40
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
1+$ 0.5508$ 0.55
10+$ 0.3789$ 3.79
50+$ 0.2574$ 12.87
100+$ 0.2448$ 24.48
9000+$ 0.2412$ 2170.8
Auf Lager: 11454
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
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863001TLF Informationen

  • Amphenol Communications Solutions (ACS) 863001TLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub, D-Shaped Connectors - Accessories - Jackscrews
  • Produktstatus:Active
  • Zubehörtyp:Jackscrew Socket
  • Zur Verwendung mit/ Verwandte Produkte:D-Sub Connectors
  • Merkmale:Hardware Included
  • Gewindegröße:4-40 Socket, M3 Screw
  • Länge – unterhalb des Kopfes:0.327" (8.30mm)
  • Länge – Gewindeabschnitt unter dem Kopf:0.272" (6.90mm)
863001TLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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