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Amphenol Communications Solutions (ACS) 89006-176LF

Name: 89006-176LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-594223
Price: 3.33 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN HEADER 30POS PCB

Hersteller Modell :89006-176LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :89006-176LF-DS

Dokument :

89006-176LF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN HEADER 30POS PCB

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89006-176LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 89006-176LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Backplane Connectors - Specialized
Produktstatus:Active
Farbe:Natural
Merkmale:-
Montagetyp:Through Hole
Beendigung:Press-Fit
Steckertyp:Header, Male Pins
Anzahl Positionen:30
Anzahl der Zeilen:5
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
Tonhöhe:0.079" (2.00mm)
Steckerausführung:-
Anzahl der Spalten:-
Connector- Verwendung:-
Kontaktaufbau, typisch:-
Anzahl geladener Positionen:All

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Datasheet:
89006-176LF,

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89006-176LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.