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Amphenol Communications Solutions (ACS) 89361-130SLF

Name: 89361-130SLF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-2551835
Price: 6.504 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN RCPT 30POS IDC 28AWG GOLD

Hersteller Modell :89361-130SLF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :89361-130SLF-DS

Dokument :

89361-130SLF Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : CONN RCPT 30POS IDC 28AWG GOLD

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89361-130SLF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 89361-130SLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Free Hanging, Panel Mount
Produktstatus:Active
Farbe:Black
Merkmale:Feed Through, Strain Relief
Montagetyp:Free Hanging (In-Line)
Steckertyp:Receptacle
Anzahl Positionen:30
Anzahl der Zeilen:2
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:8.00µin (0.203µm)
Tonhöhe:0.079" (2.00mm)
Drahtstärke:28 AWG
Befestigungsart:-
Kabelabschluss:IDC
Kontakttyp:Female Socket
Zeilenabstand:0.079" (2.00mm)
Drahttyp:Ribbon Cable

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Datasheet:
89361-130SLF,

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FedEx	3-7 business days
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89361-130SLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.