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Amphenol Communications Solutions (ACS) D37P13B6PA00LF
DSUB RA STB 37 PIN
Hersteller Modell :D37P13B6PA00LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :D37P13B6PA00LF-DS
Dokument :
D37P13B6PA00LF Dokument
D37P13B6PA00LF DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : DSUB RA STB 37 PIN
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D37P13B6PA00LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) D37P13B6PA00LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
- Produktstatus:Active
- Merkmale:Board Lock, Grounding Indents, Mounting Brackets
- Montagetyp:Through Hole, Right Angle
- Schutzart:-
- Beendigung:Solder
- Nennstrom ( Ampere):5A per Contact
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Steckertyp:Plug, Male Pins
- Anzahl Positionen:37
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
- Steckerausführung:D-Sub
- Kontakttyp:Signal
- Primärmaterial:-
- Schalenmaterial, Verarbeitung:Steel, Tin-Nickel Plated
- Dornmaßabstand:0.409" (10.40mm)
- Flanschfunktion:Housing/Shell (Unthreaded)
- Gehäusegröße, Anschlusslayout:4 (DC, C)
D37P13B6PA00LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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