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Amphenol Communications Solutions (ACS) D37S24B4PX00LF

CONN D-SUB RCPT 37POS VERT SLDR
part number has RoHS
Hersteller Modell :D37S24B4PX00LF
Dasenic Modell :D37S24B4PX00LF-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN D-SUB RCPT 37POS VERT SLDR
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MengeEinzelpreisGesamt
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Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
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D37S24B4PX00LF Informationen

  • Amphenol Communications Solutions (ACS) D37S24B4PX00LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
  • Produktstatus:Active
  • Merkmale:-
  • Montagetyp:Through Hole
  • Schutzart:-
  • Beendigung:Solder
  • Nennstrom ( Ampere):5A
  • Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
  • Steckertyp:Receptacle, Female Sockets
  • Anzahl Positionen:37
  • Anzahl der Zeilen:2
  • Kontakt Finish:Gold
  • Kontaktoberfläche Dicke:Flash
  • Steckerausführung:D-Sub
  • Kontakttyp:Signal
  • Primärmaterial:-
  • Schalenmaterial, Verarbeitung:Steel, Tin Plated
  • Dornmaßabstand:-
  • Flanschfunktion:Housing/Shell (4-40)
  • Gehäusegröße, Anschlusslayout:4 (DC, C)
D37S24B4PX00LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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