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Amphenol Communications Solutions (ACS) DAI3W3S300G30LF
Hersteller Modell :DAI3W3S300G30LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :DAI3W3S300G30LF-DS
Dokument : DAI3W3S300G30LF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN D-SUB RCPT 3POS VERT SLDR
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DAI3W3S300G30LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) DAI3W3S300G30LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
- Produktstatus:Obsolete
- Merkmale:Board Lock
- Montagetyp:Through Hole
- Schutzart:-
- Beendigung:Solder
- Nennstrom ( Ampere):30A
- Materialentflammbarkeitsklasse:-
- Steckertyp:Receptacle, Female Sockets
- Anzahl Positionen:3 (Power)
- Anzahl der Zeilen:1
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:-
- Steckerausführung:D-Sub, Combo
- Kontakttyp:Power
- Primärmaterial:-
- Schalenmaterial, Verarbeitung:Steel, Tin Plated
- Dornmaßabstand:-
- Flanschfunktion:Mating Side, Female Screwlock (M3)
- Gehäusegröße, Anschlusslayout:2 (DA, A) - 3W3
DAI3W3S300G30LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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