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Amphenol Communications Solutions (ACS) DAMO15P700M
Hersteller Modell :DAMO15P700M
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :DAMO15P700M-DS
Dokument : DAMO15P700M Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN D-SUB PLUG 15POS R/A SLDR
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DAMO15P700M Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) DAMO15P700M technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
- Produktstatus:Active
- Merkmale:Mounting Brackets
- Montagetyp:Through Hole, Right Angle
- Schutzart:-
- Beendigung:Solder
- Nennstrom ( Ampere):7.5A
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Steckertyp:Plug, Male Pins
- Anzahl Positionen:15
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:-
- Steckerausführung:D-Sub
- Kontakttyp:Signal
- Primärmaterial:-
- Schalenmaterial, Verarbeitung:Steel, Yellow Cadmium Plated
- Dornmaßabstand:0.318" (8.08mm)
- Flanschfunktion:Housing/Shell (4-40)
- Gehäusegröße, Anschlusslayout:2 (DA, A)
DAMO15P700M bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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