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Amphenol Communications Solutions (ACS) HFW16S-2STE1HLF
FFC/FPC FLEX CONN
Hersteller Modell :HFW16S-2STE1HLF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :HFW16S-2STE1HLF-DS
Dokument :
HFW16S-2STE1HLF Dokument
HFW16S-2STE1HLF DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : FFC/FPC FLEX CONN
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 0.4230 | $ 0.42 |
| 10+ | $ 0.2700 | $ 2.7 |
| 100+ | $ 0.2250 | $ 22.5 |
| 500+ | $ 0.2079 | $ 103.95 |
| 1000+ | $ 0.1917 | $ 191.7 |
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HFW16S-2STE1HLF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) HFW16S-2STE1HLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 85°C
- Merkmale:-
- Montagetyp:Surface Mount
- Beendigung:Solder
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Anzahl Positionen:16
- Kontakt Finish:Tin
- Tonhöhe:0.039" (1.00mm)
- Kontaktmaterial:Phosphor Bronze
- Nennspannung:100V
- Höhe über Brett:0.209" (5.30mm)
- Gehäusematerial:Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled, Halogen Free
- Werkstoff des Aktuators:-
- Steckverbinder-/ Kontakttyp:Contacts, Vertical - 1 Sided
- F F C, F C B Dicke:0.30mm, 0.33mm
- Flacher Flextyp:FFC, FPC
- Kabelendtyp:Straight, Tapered
- Sperrfunktion:-
HFW16S-2STE1HLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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