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Amphenol Communications Solutions (ACS) HM2P65PK5111GFLF

CONN HEADER 175POS 2MM PRESS-FIT
part number has RoHS
Hersteller Modell :HM2P65PK5111GFLF
Dasenic Modell :HM2P65PK5111GFLF-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN HEADER 175POS 2MM PRESS-FIT
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
5+$ 9.0810$ 45.41
25+$ 8.9370$ 223.43
50+$ 8.8020$ 440.1
100+$ 8.6760$ 867.6
144+$ 8.5500$ 1231.2
Auf Lager: 1979
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
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Gesamt :$ 9.08
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HM2P65PK5111GFLF Informationen

  • Amphenol Communications Solutions (ACS) HM2P65PK5111GFLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Connectors & Interconnects/Backplane Connectors - Hard Metric, Standard
  • Produktstatus:Active
  • Montagetyp:Through Hole
  • Beendigung:Press-Fit
  • Steckertyp:Header, Male Pins
  • Anzahl Positionen:175 (125 + 50 Ground)
  • Anzahl der Zeilen:5 + 2
  • Kontakt Finish:Gold
  • Kontaktoberfläche Dicke:Flash
  • Tonhöhe:0.079" (2.00mm)
  • Steckerausführung:AB 25
  • Connector- Verwendung:-
  • Anzahl geladener Positionen:All
HM2P65PK5111GFLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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