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Amphenol Communications Solutions (ACS) SFW6R-5STZE1LF
CONN CIC BOTTOM 6POS 1MM R/A
Hersteller Modell :SFW6R-5STZE1LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :SFW6R-5STZE1LF-DS
Dokument :
SFW6R-5STZE1LF Dokument
SFW6R-5STZE1LF DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : CONN CIC BOTTOM 6POS 1MM R/A
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SFW6R-5STZE1LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) SFW6R-5STZE1LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 105°C
- Merkmale:Solder Retention, Zero Insertion Force (ZIF)
- Montagetyp:Surface Mount, Right Angle
- Beendigung:Solder
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Anzahl Positionen:6
- Kontakt Finish:Tin
- Tonhöhe:0.039" (1.00mm)
- Kontaktmaterial:Phosphor Bronze
- Nennspannung:100V
- Höhe über Brett:0.106" (2.70mm)
- Gehäusematerial:Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
- Werkstoff des Aktuators:Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
- Steckverbinder-/ Kontakttyp:Contacts, Bottom
- F F C, F C B Dicke:0.30mm
- Flacher Flextyp:CIC
- Kabelendtyp:Tapered
- Sperrfunktion:Slide Lock
SFW6R-5STZE1LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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