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Amphenol Communications Solutions (ACS) SFW7S-2STME1LF
CONN FFC FPC VERT 7POS 1MM SMD
Hersteller Modell :SFW7S-2STME1LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :SFW7S-2STME1LF-DS
Dokument :
SFW7S-2STME1LF Dokument
SFW7S-2STME1LF DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : CONN FFC FPC VERT 7POS 1MM SMD
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
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| 25000+ | $ 0.2199 | $ 5497.5 |
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SFW7S-2STME1LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) SFW7S-2STME1LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 85°C
- Merkmale:Solder Retention, Zero Insertion Force (ZIF)
- Montagetyp:Surface Mount
- Beendigung:Solder
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Anzahl Positionen:7
- Kontakt Finish:Tin
- Tonhöhe:0.039" (1.00mm)
- Kontaktmaterial:Phosphor Bronze
- Nennspannung:100V
- Höhe über Brett:0.209" (5.30mm)
- Gehäusematerial:Thermoplastic, Glass Filled
- Werkstoff des Aktuators:Thermoplastic, Glass Filled
- Steckverbinder-/ Kontakttyp:Contacts, Vertical - 1 Sided
- F F C, F C B Dicke:0.30mm, 0.33mm
- Flacher Flextyp:FFC, FPC
- Kabelendtyp:Straight, Tapered
- Sperrfunktion:Slide Lock
SFW7S-2STME1LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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