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Amphenol Communications Solutions (ACS) 193-2829-010
Wire And Cable, 10 Conductor(s)
Hersteller Modell :193-2829-010
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :193-2829-010-DS
Dokument :
193-2829-010 Dokument
193-2829-010 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : Wire And Cable, 10 Conductor(s)
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193-2829-010 Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 193-2829-010 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Unclassified/Uncategorized
- Farbe:White
- Länge:100 ft
- Abschirmung:Unshielded
- Kabeltyp:Ribbon Cable, Zip
- Anzahl der Leiter:10
- Nennspannung:300 V
- Betriebstemperaturbereich:- 25 C to + 90 C
- Verpackung:Reel
- Aktuelle Bewertung:1.3 A
- Drahtstärke A W G:28
- Mantelmaterial:Halogen Free Polyolefin (PO)
- Isoliermaterial:Halogen Free Polyolefin (PO)
- Leiterabstand:1.27 mm
- Strandung:7 x 36
- Leitermaterial:Tinned Copper
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
193-2829-010 bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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