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Bourns 4609M-101-101LF
Hersteller Modell :4609M-101-101LF
Hersteller :Bourns
Dasenic Modell :4609M-101-101LF-DS
Dokument : 4609M-101-101LF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : RES ARRAY 8 RES 100 OHM 9SIP
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Auf Lager: 2139
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
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4609M-101-101LF Informationen
Bourns 4609M-101-101LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Resistors/Resistor Networks & Arrays
- Produktstatus:Active
- Toleranz:±2%
- Temperaturkoeffizient:±100ppm/°C
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:9-SIP
- Größe / Dimension:0.898" L x 0.098" W (22.81mm x 2.49mm)
- Größe – Sitzend ( Max):0.250" (6.35mm)
- Gerätepaket des Lieferanten:9-SIP
- Schaltungstyp:Bussed
- Anzahl der Pins:9
- Widerstand ( Ohm):100
- Anzahl der Widerstände:8
- Widerstandsanpassungsverhältnis:-
- Widerstandsverhältnisdrift:50ppm/°C
- Leistung pro Element:250mW
- Anwendungen:-
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
4609M-101-101LF bereitgestellt von Bourns
Bourns, Inc. ist ein führender Hersteller und Lieferant von Positions- und Geschwindigkeitssensoren, Schutzlösungen für Stromkreise, magnetischen Komponenten, mikroelektronischen Modulen, Bedienfeldern und resistiven Produkten. Bourns bedient eine breite Palette von Märkten, darunter Automobil, Industrie, Verbraucher, Kommunikation, nicht kritische lebenserhaltende Medizin (niedriges/mittleres Risiko), Audio und verschiedene andere Marktsegmente. Bourns ist ein weltweit tätiges Unternehmen mit Verkaufs- und Vertriebsstandorten in allen Erdteilen. Die Produktionsstätten sowie die Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen sind strategisch an wichtigen Standorten positioniert. Der weltweite Hauptsitz befindet sich in Kalifornien, USA. Eine der wichtigsten Stärken von Bourns als Branchenführer liegt in unserer Fähigkeit, Kerntechnologien zu nutzen, um Produkte und Lösungen für die Anwendungen unserer Kunden bereitzustellen. Die Integration von Technologien, die Funktionalität erfassen, Mehrwert schaffen und die Gesamtkosten senken, bietet messbare Ergebnisse dieser Bemühungen.
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