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Fanstel Corp. BT832F

RF TXRX MODULE BT 5 TRC ANT SMD
part number has RoHS
Hersteller Modell :BT832F
Hersteller :Fanstel Corp.
Dasenic Modell :BT832F-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : RF TXRX MODULE BT 5 TRC ANT SMD
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
1+$ 7.4250$ 7.43
10+$ 6.3000$ 63
25+$ 5.7870$ 144.68
100+$ 5.2200$ 522
250+$ 5.0040$ 1251
Auf Lager: 18314
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
Einzelpreis :$ 7.425
Gesamt :$ 7.42
Waren ausliefern :
dhlupsfedex
Zahlung :
paypalwiretransferpaypal02paypal04

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Schnelle, zuverlässige Lieferung, um Zeit zu sparen.

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BT832F Informationen

  • Fanstel Corp. BT832F technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:RF and Wireless/RF Transceiver Modules and Modems
  • Produktstatus:Active
  • Frequenz:2.4GHz
  • Empfindlichkeit:-96dBm
  • Protokoll:Bluetooth v5.0
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
  • Spannungsversorgung:1.7V ~ 3.6V
  • Speichergröße:512kB Flash, 64kB RAM
  • Datenrate:8Mbps
  • Serielle Schnittstellen:I²C, I²S, SPI, UART
  • Antennentyp:Integrated, Trace
  • R F Familie/ Standard:Bluetooth
  • Leistungsabgabe:4dBm
  • Verwendeter I C/ Teil:nRF52832
  • EU RoHS-Status:RoHS Compliant
  • REACH-Status:REACH is not affected
  • US-ECCN:EAR99
  • China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
BT832F bereitgestellt von Fanstel Corp.
Fanstel Corp. wurde 1990 als Hersteller von Anruferkennungsprodukten gegründet. Unser Hauptgeschäft war die Herstellung von Anruferkennungsprodukten für Telefongesellschaften. Eine unvollständige Liste unserer Kunden: Verizon, AT&T (SBC), Sprint, British Telecom, Telmex (Mexiko). Unsere Produkte entwickeln sich von den ursprünglichen Anruferkennungsboxen zu VoIP-Lösungen für Unternehmen, Android-Tischtelefonen und Spezialtelefonen für Hörgeschädigte. Wir verfügen über die folgenden internen Kapazitäten: Hardware-Engineering; Firmware-Engineering; Entwicklung von iOS- und Android-OS-Apps; PCB-Layout, mehrere Schichten, kontrollierte Impedanz, 0,1 mm vergrabene Durchkontaktierungen; SMT-Linie zur Handhabung von 01005 passiven Komponenten, BGA mit 0,3 mm Abstand. Als vertikal integrierter Hersteller können wir weiterhin Tests und Feldergebnisse nutzen, um unsere Produktionsprozesse zu verbessern. Die Nacharbeitsrate unserer Module der zweiten Generation (z. B. BT832) liegt bei PPM (Part Per Million).
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.

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