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Intel 5SGXMA3H2F35C2WN

IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
part number has RoHS
Hersteller Modell :5SGXMA3H2F35C2WN
Hersteller :Intel
Dasenic Modell :5SGXMA3H2F35C2WN-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
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5SGXMA3H2F35C2WN Informationen

  • Intel 5SGXMA3H2F35C2WN technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
  • 製品ステータス:Obsolete
  • 動作温度:0°C ~ 85°C (TJ)
  • 取り付けタイプ:Surface Mount
  • パッケージ/ケース:1152-BBGA, FCBGA
  • サプライヤーデバイスパッケージ:1152-FBGA (35x35)
  • 電圧 - 供給:0.87V ~ 0.93V
  • I/ O数:600
  • L A B/ C L Bの数:128300
  • ロジックエレメント/セルの数:340000
  • ゲート数:-
  • 合計 R A Mビット数:19456000
  • EU RoHS ステータス:RoHS non-compliant
  • モイスチャーレベル:4 (72 Hours)
  • 輸出規制分類番号:OBSOLETE
  • REACH規則:Vendor is not defined
  • 中国の RoHS ステータス:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
5SGXMA3H2F35C2WN bereitgestellt von Intel
インテル コーポレーションは、コンピューター プロセッサやその他のハードウェア コンポーネントの設計と製造を専門とする多国籍テクノロジー企業です。1968 年に設立されたインテルは、カリフォルニア州サンタクララに本社を置き、60 か国以上で事業を展開しています。インテルは、パーソナル コンピューターやサーバーで広く使用されているマイクロプロセッサで最もよく知られています。プロセッサに加えて、インテルはマザーボード、ネットワーク インターフェイス コントローラー、ソリッド ステート ドライブ、ワイヤレス通信モジュールなどの他のハードウェア コンポーネントも製造しています。インテルは長年にわたり半導体業界のリーダーであり、AMD や Qualcomm などの他の企業との激しい競争に直面してきました。近年、インテルは製品の多様化と、人工知能、自律走行車、5G ワイヤレス テクノロジーなどの新しい市場への拡大に注力しています。インテルは上場企業であり、NASDAQ 証券取引所にティッカー シンボル INTC で上場されています。2022 年現在、インテルの時価総額は約 1,090 億ドルで、世界中で 13 万人以上の従業員を擁しています。
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