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Kioxia America, Inc. TC58NYG1S3HBAI6

IC FLASH 2GBIT PARALLEL 67VFBGA
part number has RoHS
Hersteller Modell :TC58NYG1S3HBAI6
Dasenic Modell :TC58NYG1S3HBAI6-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC FLASH 2GBIT PARALLEL 67VFBGA
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
1+$ 3.4470$ 3.45
10+$ 3.0654$ 30.65
25+$ 3.4470$ 86.18
40+$ 2.8535$ 114.14
80+$ 2.7531$ 220.25
Auf Lager: 1643
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
Einzelpreis :$ 3.447
Gesamt :$ 3.45
Waren ausliefern :
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Zahlung :
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TC58NYG1S3HBAI6 Informationen

  • Kioxia America, Inc. TC58NYG1S3HBAI6 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
  • Produktstatus:Active
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
  • Montagetyp:Surface Mount
  • Verpackung/ Koffer:67-VFBGA
  • Technologie:FLASH - NAND (SLC)
  • Gerätepaket des Lieferanten:67-VFBGA (6.5x8)
  • Speichergröße:2Gb (256M x 8)
  • Speichertyp:Non-Volatile
  • Spannung - Versorgung:1.7V ~ 1.95V
  • Taktfrequenz:-
  • Zugriffszeit:25 ns
  • Gedächtnis- Format:Flash
  • Speicherschnittstelle:Parallel
  • Schreibzykluszeit – Wort, Seite:25ns
  • EU RoHS-Status:RoHS Compliant
  • REACH-Status:REACH is not affected
  • US-ECCN:EAR99
  • China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TC58NYG1S3HBAI6 bereitgestellt von Kioxia America, Inc.
KIOXIA America, Inc. (vormals Toshiba Memory America, Inc.) ist die in den USA ansässige Tochtergesellschaft der KIOXIA Corporation, einem weltweit führenden Anbieter von Flash-Speicher und Solid-State-Laufwerken (SSDs). Von der Erfindung des Flash-Speichers bis zur heutigen bahnbrechenden BiCS FLASH™ 3D-Technologie ist KIOXIA weiterhin Vorreiter bei hochmodernen Speicherlösungen und -diensten, die das Leben der Menschen bereichern und den Horizont der Gesellschaft erweitern. Die innovative 3D-Flash-Speichertechnologie des Unternehmens, BiCS FLASH™, gestaltet die Zukunft der Speicherung in hochdichten Anwendungen, darunter fortschrittliche Smartphones, PCs, SSDs, Automobile und Rechenzentren.
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