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Kioxia America, Inc. THGBMHG8C4LBAWR

IC FLASH 256GBIT EMMC 153WFBGA
part number has RoHS
Hersteller Modell :THGBMHG8C4LBAWR
Dasenic Modell :THGBMHG8C4LBAWR-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC FLASH 256GBIT EMMC 153WFBGA
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
1+$ 4.2452$ 4.25
10+$ 4.0049$ 40.05
100+$ 3.7782$ 377.82
1000+$ 3.3626$ 3362.6
10000+$ 3.2333$ 32333
Auf Lager: 49746
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
Einzelpreis :$ 4.2452
Gesamt :$ 4.25
Waren ausliefern :
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Zahlung :
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THGBMHG8C4LBAWR Informationen

  • Kioxia America, Inc. THGBMHG8C4LBAWR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
  • Produktstatus:Obsolete
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
  • Montagetyp:Surface Mount
  • Verpackung/ Koffer:153-WFBGA
  • Technologie:FLASH - NAND
  • Gerätepaket des Lieferanten:153-WFBGA (11.5x13)
  • Speichergröße:256Gb (32G x 8)
  • Speichertyp:Non-Volatile
  • Spannung - Versorgung:2.7V ~ 3.6V
  • Taktfrequenz:52 MHz
  • Zugriffszeit:-
  • Gedächtnis- Format:Flash
  • Speicherschnittstelle:eMMC
  • Schreibzykluszeit – Wort, Seite:-
  • EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
  • MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
  • REACH-Status:REACH Unaffected
  • US-ECCN:3A991B1A
  • HTS USA:8542.32.0071
  • China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
THGBMHG8C4LBAWR bereitgestellt von Kioxia America, Inc.
KIOXIA America, Inc. (vormals Toshiba Memory America, Inc.) ist die in den USA ansässige Tochtergesellschaft der KIOXIA Corporation, einem weltweit führenden Anbieter von Flash-Speicher und Solid-State-Laufwerken (SSDs). Von der Erfindung des Flash-Speichers bis zur heutigen bahnbrechenden BiCS FLASH™ 3D-Technologie ist KIOXIA weiterhin Vorreiter bei hochmodernen Speicherlösungen und -diensten, die das Leben der Menschen bereichern und den Horizont der Gesellschaft erweitern. Die innovative 3D-Flash-Speichertechnologie des Unternehmens, BiCS FLASH™, gestaltet die Zukunft der Speicherung in hochdichten Anwendungen, darunter fortschrittliche Smartphones, PCs, SSDs, Automobile und Rechenzentren.
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