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Onsemi 74ACT273PC
IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20DIP
Hersteller Modell :74ACT273PC
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :74ACT273PC-DS
Dokument :
74ACT273PC Dokument
74ACT273PC DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20DIP
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74ACT273PC Informationen
Onsemi 74ACT273PC technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Flip Flops
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:20-DIP (0.300", 7.62mm)
- Typ:D-Type
- Ausgabetyp:Non-Inverted
- Gerätepaket des Lieferanten:20-PDIP
- Anzahl der Elemente:1
- Spannung - Versorgung:4.5V ~ 5.5V
- Taktfrequenz:189 MHz
- Anzahl der Bits pro Element:8
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:24mA, 24mA
- Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, Max. C L:8.5ns @ 5V, 50pF
- Ruhestrom ( Iq):40 µA
- Trigger- Typ:Positive Edge
- Eingangskapazität:4.5 pF
- Funktion:Master Reset
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
74ACT273PC bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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