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Onsemi FGD3050G2
IGBT 500V 27A DPAK-3
Hersteller Modell :FGD3050G2
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :FGD3050G2-DS
Dokument :
FGD3050G2 Dokument
FGD3050G2 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IGBT 500V 27A DPAK-3
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 2.4300 | $ 2.43 |
| 10+ | $ 1.7100 | $ 17.1 |
| 100+ | $ 1.2330 | $ 123.3 |
| 500+ | $ 1.0260 | $ 513 |
| 1000+ | $ 0.9630 | $ 963 |
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FGD3050G2 Informationen
Onsemi FGD3050G2 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - IGBTs - Single
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 175°C (TJ)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
- Eingabetyp:Logic
- Leistung – Max:150 W
- Gerätepaket des Lieferanten:D-PAK (TO-252)
- Sperrverzögerungszeit (trr):-
- Strom - Kollektor ( Ic) ( Max):32 A
- Spannung - Kollektor- Emitter- Durchbruch ( Max.):500 V
- I G B T- Typ:-
- Vce(ein) ( Max) @ Vge, Ic:1.2V @ 4V, 6A
- Strom - Kollektorpuls ( Icm):-
- Energie schalten:-
- Gate- Ladung:22 nC
- Td (ein/aus) bei 25 ° C:-
- Testbedingung:-
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8541.29.0095
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FGD3050G2 bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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