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Onsemi ISL9R3060G2-F085
Hersteller Modell :ISL9R3060G2-F085
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :ISL9R3060G2-F085-DS
Dokument : ISL9R3060G2-F085 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : DIODE GEN PURP 600V 30A TO247-2
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ISL9R3060G2-F085 Informationen
Onsemi ISL9R3060G2-F085 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Diodes - Rectifiers - Single
- Produktstatus:Active
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:TO-247-2
- Gerätepaket des Lieferanten:TO-247-2
- Geschwindigkeit:Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
- Diodentyp:Standard
- Strom - Durchschnittlich gleichgerichtet ( Io):30A
- Spannung - Vorwärts ( Vf) ( Max) @ If:2.4 V @ 30 A
- Strom - Rückwärtsleckage @ Vr:100 µA @ 600 V
- Kapazität @ Vr, F:-
- Spannung – D C- Rückwärtsspannung ( Vr) ( Max):600 V
- Sperrverzögerungszeit (trr):45 ns
- Betriebstemperatur – Verbindungsstelle:-55°C ~ 175°C
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
ISL9R3060G2-F085 bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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