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Onsemi MC74ACT10DR2G
Hersteller Modell :MC74ACT10DR2G
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :MC74ACT10DR2G-DS
Dokument : MC74ACT10DR2G Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC GATE NAND 3CH 3-INP 14SOIC
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MC74ACT10DR2G Informationen
Onsemi MC74ACT10DR2G technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Gates and Inverters
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Merkmale:-
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Gerätepaket des Lieferanten:14-SOIC
- Anzahl der Stromkreise:3
- Spannung - Versorgung:4.5V ~ 5.5V
- Anzahl der Eingänge:3
- Strom - Ruhestrom ( Max):4 µA
- Logiktyp:NAND Gate
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:24mA, 24mA
- Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, Max. C L:9ns @ 5V, 50pF
- Logikpegel - Niedrig:0.8V
- Logikpegel - Hoch:2V
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
MC74ACT10DR2G bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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