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Onsemi MC74HCT373ANG
IC LATCH TRNSP OCTAL 3ST 20DIP
Hersteller Modell :MC74HCT373ANG
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :MC74HCT373ANG-DS
Dokument :
MC74HCT373ANG Dokument
MC74HCT373ANG DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC LATCH TRNSP OCTAL 3ST 20DIP
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MC74HCT373ANG Informationen
Onsemi MC74HCT373ANG technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Latches
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:20-DIP (0.300", 7.62mm)
- Ausgabetyp:Tri-State
- Gerätepaket des Lieferanten:20-PDIP
- Spannung - Versorgung:4.5V ~ 5.5V
- Logiktyp:D-Type Transparent Latch
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:6mA, 6mA
- Schaltung:8:8
- Unabhängige Schaltkreise:1
- Verzögerungszeit - Ausbreitung:28ns
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
MC74HCT373ANG bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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