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Onsemi MC74LCX125DTR2G
IC BUF NON-INVERT 3.6V 14TSSOP
Hersteller Modell :MC74LCX125DTR2G
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :MC74LCX125DTR2G-DS
Dokument :
MC74LCX125DTR2G Dokument
MC74LCX125DTR2G DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC BUF NON-INVERT 3.6V 14TSSOP
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 215+ | $ 0.2095 | $ 45.04 |
| 525+ | $ 0.1720 | $ 90.3 |
| 815+ | $ 0.1666 | $ 135.78 |
| 1120+ | $ 0.1612 | $ 180.54 |
| 1445+ | $ 0.1559 | $ 225.28 |
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MC74LCX125DTR2G Informationen
Onsemi MC74LCX125DTR2G technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
- Eingabetyp:-
- Ausgabetyp:3-State
- Gerätepaket des Lieferanten:14-TSSOP
- Anzahl der Elemente:4
- Spannung - Versorgung:2V ~ 3.6V
- Logiktyp:Buffer, Non-Inverting
- Anzahl der Bits pro Element:1
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:24mA, 24mA
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
MC74LCX125DTR2G bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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