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Onsemi MC74VHC1GT126MU1TCG
Hersteller Modell :MC74VHC1GT126MU1TCG
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :MC74VHC1GT126MU1TCG-DS
Dokument : MC74VHC1GT126MU1TCG Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6UDFN
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MC74VHC1GT126MU1TCG Informationen
Onsemi MC74VHC1GT126MU1TCG technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:6-UFDFN
- Ausgabetyp:3-State
- Gerätepaket des Lieferanten:6-UDFN (1.45x1)
- Anzahl der Elemente:1
- Spannung - Versorgung:2V ~ 5.5V
- Logiktyp:Buffer, Non-Inverting
- Anzahl der Bits pro Element:1
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:8mA, 8mA
- Serie:74VHC
- Basisproduktnummer:74VHC1GT126
- Verpackung:Tape & Reel (TR)
- Verpackung:Cut Tape (CT)
- Verpackung:Dasenic-Reel®
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
MC74VHC1GT126MU1TCG bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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