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Onsemi MURB1660CT
DIODE ARRAY GP 600V 8A D2PAK
Hersteller Modell :MURB1660CT
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :MURB1660CT-DS
Dokument :
MURB1660CT Dokument
MURB1660CT DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : DIODE ARRAY GP 600V 8A D2PAK
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MURB1660CT Informationen
Onsemi MURB1660CT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Diodes - Rectifiers - Arrays
- Produktstatus:Obsolete
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
- Gerätepaket des Lieferanten:D²PAK
- Geschwindigkeit:Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
- Diodentyp:Standard
- Spannung - Vorwärts ( Vf) ( Max) @ If:1.5 V @ 8 A
- Strom - Rückwärtsleckage @ Vr:10 µA @ 600 V
- Diodenkonfiguration:1 Pair Common Cathode
- Spannung – D C- Rückwärtsspannung ( Vr) ( Max):600 V
- Strom – gleichgerichteter Durchschnitt ( Io) (pro Diode):8A
- Sperrverzögerungszeit (trr):60 ns
- Betriebstemperatur – Verbindungsstelle:-65°C ~ 175°C
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
MURB1660CT bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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