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Onsemi NB2308AC3D
IC BUFFER CLK 8OUT 3.3V 16-SOIC
Hersteller Modell :NB2308AC3D
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :NB2308AC3D-DS
Dokument :
NB2308AC3D Dokument
NB2308AC3D DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC BUFFER CLK 8OUT 3.3V 16-SOIC
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NB2308AC3D Informationen
Onsemi NB2308AC3D technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Clock/Timing - Clock Generators, PLLs, Frequency Synthesizers
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Typ:Zero Delay Buffer
- Gerätepaket des Lieferanten:16-SOIC
- Frequenz - Max:133.3MHz
- Anzahl der Stromkreise:1
- Ausgabe:Clock
- Spannung - Versorgung:3V ~ 3.6V
- P L L:Yes with Bypass
- Eingang:Clock
- Verhältnis - Eingabe: Ausgabe:1:8
- Differenzial - Eingang: Ausgang:No/No
- Teiler/ Multiplikator:No/Yes
- EU RoHS-Status:RoHS non-compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
NB2308AC3D bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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