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Onsemi NL17SZ125XV5T2G-L22087
Hersteller Modell :NL17SZ125XV5T2G-L22087
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :NL17SZ125XV5T2G-L22087-DS
Dokument : NL17SZ125XV5T2G-L22087 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC BUF NON-INVERT 5.5V SOT553
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NL17SZ125XV5T2G-L22087 Informationen
Onsemi NL17SZ125XV5T2G-L22087 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:SOT-553
- Ausgabetyp:3-State
- Gerätepaket des Lieferanten:SOT-553
- Anzahl der Elemente:1
- Spannung - Versorgung:1.65V ~ 5.5V
- Logiktyp:Buffer, Non-Inverting
- Anzahl der Bits pro Element:1
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:32mA, 32mA
- Serie:17SZ
- Basisproduktnummer:NL17SZ125
- Verpackung:Tape & Reel (TR)
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
NL17SZ125XV5T2G-L22087 bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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