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Onsemi SGTB11N60R2DT4G
Hersteller Modell :SGTB11N60R2DT4G
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :SGTB11N60R2DT4G-DS
Dokument : SGTB11N60R2DT4G Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : RC2 IGBT 10A 600V DPAK
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SGTB11N60R2DT4G Informationen
Onsemi SGTB11N60R2DT4G technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - IGBTs - Single
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-
- Montagetyp:-
- Verpackung/ Koffer:-
- Eingabetyp:-
- Leistung – Max:-
- Gerätepaket des Lieferanten:-
- Sperrverzögerungszeit (trr):-
- Strom - Kollektor ( Ic) ( Max):-
- Spannung - Kollektor- Emitter- Durchbruch ( Max.):-
- I G B T- Typ:-
- Vce(ein) ( Max) @ Vge, Ic:-
- Strom - Kollektorpuls ( Icm):-
- Energie schalten:-
- Gate- Ladung:-
- Td (ein/aus) bei 25 ° C:-
- Testbedingung:-
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:OBSOLETE
- HTS USA:0000.00.0000
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
SGTB11N60R2DT4G bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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