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Rochester Electronics EL5252IY
IC OPAMP VFB 2 CIRCUIT 10MSOP
Hersteller Modell :EL5252IY
Hersteller :Rochester Electronics
Dasenic Modell :EL5252IY-DS
Dokument :
EL5252IY Dokument
EL5252IY DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC OPAMP VFB 2 CIRCUIT 10MSOP
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 1.2780 | $ 1.28 |
| 25+ | $ 1.2510 | $ 31.28 |
| 100+ | $ 1.1970 | $ 119.7 |
| 500+ | $ 1.1520 | $ 576 |
| 1000+ | $ 1.0890 | $ 1089 |
Auf Lager: 11589
MOQ :1 PCS
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EL5252IY Informationen
Rochester Electronics EL5252IY technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
- Strom - Versorgung:3mA (x2 Channels)
- Ausgabetyp:-
- Gerätepaket des Lieferanten:10-MSOP
- Anzahl der Stromkreise:2
- Verstärkertyp:Voltage Feedback
- -3db Bandbreite:270 MHz
- Strom - Ausgang / Kanal:105 mA
- Anstiegsrate:180V/µs
- Bandbreitenprodukt gewinnen:165 MHz
- Strom - Eingangsvorspannung:120 nA
- Spannung - Eingangsoffset:500 µV
- Spannung - Versorgungsspannung ( Min.):5 V
- Spannung - Versorgungsspannung (max.):12 V
- EU RoHS-Status:RoHS non-compliant
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.33.0001
- REACH-Status:Vendor is not defined
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
EL5252IY bereitgestellt von Rochester Electronics
Als Originalhersteller mit Lagerbestand hat Rochester Electronics über 15 Milliarden Geräte mit mehr als 200.000 Teilenummern auf Lager und bietet damit das weltweit umfangreichste Sortiment an End-of-Life-Halbleitern (EOL) und das breiteste Sortiment an aktiven Halbleitern. Als lizenzierter Halbleiterhersteller hat Rochester über 20.000 Gerätetypen hergestellt. Mit über 12 Milliarden Chips auf Lager ist Rochester in der Lage, über 70.000 Gerätetypen herzustellen. Rochester bietet eine vollständige Palette an Fertigungsdienstleistungen, darunter Design, Waferverarbeitung, Montage, Test, Zuverlässigkeit und IP-Archivierung, und bietet Einzellösungen bis hin zur schlüsselfertigen Fertigung, wodurch eine schnellere Markteinführung ermöglicht wird.
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