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Onsemi 74LVT574MTC
Hersteller Modell :74LVT574MTC
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :74LVT574MTC-DS
Dokument : 74LVT574MTC Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
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74LVT574MTC Informationen
Onsemi 74LVT574MTC technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Flip Flops
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
- Typ:D-Type
- Ausgabetyp:Tri-State, Non-Inverted
- Gerätepaket des Lieferanten:20-TSSOP
- Anzahl der Elemente:1
- Spannung - Versorgung:2.7V ~ 3.6V
- Taktfrequenz:150 MHz
- Anzahl der Bits pro Element:8
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:32mA, 64mA
- Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, Max. C L:4.6ns @ 3.3V, 50pF
- Ruhestrom ( Iq):190 µA
- Trigger- Typ:Positive Edge
- Eingangskapazität:4 pF
- Funktion:Standard
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
74LVT574MTC bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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