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Onsemi FQP3P50
Hersteller Modell :FQP3P50
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :FQP3P50-DS
Dokument : FQP3P50 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : MOSFET P-CH 500V 2.7A TO220-3
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FQP3P50 Informationen
Onsemi FQP3P50 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - FETs, MOSFETs - Single
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 150°C (TJ)
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:TO-220-3
- Technologie:MOSFET (Metal Oxide)
- Gerätepaket des Lieferanten:TO-220-3
- Verlustleistung (max.):85W (Tc)
- F E T- Typ:P-Channel
- F E T- Funktion:-
- Drain- Source- Spannung ( Vdss):500 V
- Strom – Dauerentladung ( Id) bei 25 ° C:2.7A (Tc)
- R D S ein (max.) bei I D, V G S:4.9Ohm @ 1.35A, 10V
- Vgs(th) ( Max) @ Id:5V @ 250µA
- Gate- Ladung ( Qg) ( Max) @ Vgs:23 nC @ 10 V
- Eingangskapazität ( Ciss) ( Max) @ Vds:660 pF @ 25 V
- Antriebsspannung ( Max. Rds On, Min. Rds On):10V
- Vgs (max.):±30V
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FQP3P50 bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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