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Rochester Electronics LPC2212FBD144/01551
IC MCU 16/32B 128KB FLSH 144LQFP
Hersteller Modell :LPC2212FBD144/01551
Hersteller :Rochester Electronics
Dasenic Modell :LPC2212FBD144/01551-DS
Dokument :
LPC2212FBD144/01551 Dokument
LPC2212FBD144/01551 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC MCU 16/32B 128KB FLSH 144LQFP
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 0.9000 | $ 0.9 |
| 100+ | $ 0.8370 | $ 83.7 |
| 1000+ | $ 0.8100 | $ 810 |
| 10000+ | $ 0.7650 | $ 7650 |
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LPC2212FBD144/01551 Informationen
Rochester Electronics LPC2212FBD144/01551 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:144-LQFP
- Gerätepaket des Lieferanten:144-LQFP (20x20)
- Peripheriegeräte:POR, PWM, WDT
- Anzahl der E/ A:112
- Geschwindigkeit:60MHz
- E E P R O M- Größe:-
- Core- Prozessor:ARM7®
- R A M- Größe:16K x 8
- Programmspeichertyp:Flash
- Kerngröße:16/32-Bit
- Konnektivität:EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
- Programmspeichergröße:128KB (128K x 8)
- Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):1.65V ~ 1.95V
- Datenkonverter:A/D 8x10b
- Oszillatortyp:Internal
- HTS USA:0000.00.0000
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
LPC2212FBD144/01551 bereitgestellt von Rochester Electronics
Als Originalhersteller mit Lagerbestand hat Rochester Electronics über 15 Milliarden Geräte mit mehr als 200.000 Teilenummern auf Lager und bietet damit das weltweit umfangreichste Sortiment an End-of-Life-Halbleitern (EOL) und das breiteste Sortiment an aktiven Halbleitern. Als lizenzierter Halbleiterhersteller hat Rochester über 20.000 Gerätetypen hergestellt. Mit über 12 Milliarden Chips auf Lager ist Rochester in der Lage, über 70.000 Gerätetypen herzustellen. Rochester bietet eine vollständige Palette an Fertigungsdienstleistungen, darunter Design, Waferverarbeitung, Montage, Test, Zuverlässigkeit und IP-Archivierung, und bietet Einzellösungen bis hin zur schlüsselfertigen Fertigung, wodurch eine schnellere Markteinführung ermöglicht wird.
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