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Texas Instruments 74ALVCH162268ZQLR

IC RGSTRD BUS EXCHANGER 56BGA
part number has RoHS
Hersteller Modell :74ALVCH162268ZQLR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :74ALVCH162268ZQLR-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC RGSTRD BUS EXCHANGER 56BGA
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74ALVCH162268ZQLR Informationen

  • Texas Instruments 74ALVCH162268ZQLR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Universal Bus Functions
  • Produktstatus:Obsolete
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
  • Montagetyp:Surface Mount
  • Verpackung/ Koffer:56-VFBGA
  • Gerätepaket des Lieferanten:56-BGA Microstar Junior (7x4.5)
  • Anzahl der Stromkreise:12 ~ 24-Bit
  • Spannung - Versorgung:1.65V ~ 3.6V
  • Logiktyp:Registered Bus Exchanger
  • Strom - Ausgang hoch, niedrig:24mA, 24mA; 12mA, 12mA
  • EU RoHS-Status:RoHS non-compliant
  • MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
  • REACH-Status:REACH Unaffected
  • US-ECCN:EAR99
  • HTS USA:8542.39.0001
  • China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
74ALVCH162268ZQLR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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