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Texas Instruments AFE7920IABJ

4T4R2F MULTI-BAND FDD - RF SAMPL
part number has RoHS
Hersteller Modell :AFE7920IABJ
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :AFE7920IABJ-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : 4T4R2F MULTI-BAND FDD - RF SAMPL
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Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
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AFE7920IABJ Informationen

  • Texas Instruments AFE7920IABJ technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:RF and Wireless/RF Transceiver ICs
  • Produktstatus:Active
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
  • Montagetyp:Surface Mount
  • Verpackung/ Koffer:400-BFBGA, FCBGA
  • Frequenz:-
  • Typ:TxRx Only
  • Empfindlichkeit:-
  • Gerätepaket des Lieferanten:400-FCBGA (17x17)
  • Datenrate ( Max.):29.5Gbps
  • Speichergröße:-
  • Spannung - Versorgung:-
  • Leistung - Ausgang:-
  • Protokoll:-
  • Serielle Schnittstellen:-
  • H F- Familie/ Standard:-
  • Aktuell - Empfangen:-
  • Modulation:-
  • G P I O:-
  • Strom - Übertragung:-
  • EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
  • MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
  • REACH-Status:REACH Unaffected
  • US-ECCN:5A991B
  • HTS USA:8542.39.0001
  • China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
AFE7920IABJ bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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