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Texas Instruments AM5729BABCXEAR
AM5729BABCXEA REEL
Hersteller Modell :AM5729BABCXEAR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :AM5729BABCXEAR-DS
Dokument :
AM5729BABCXEAR Dokument
AM5729BABCXEAR DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : AM5729BABCXEA REEL
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 10+ | $ 87.5004 | $ 875 |
| 250+ | $ 72.9170 | $ 18229.25 |
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AM5729BABCXEAR Informationen
Texas Instruments AM5729BABCXEAR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 105°C (TJ)
- Verpackung/ Koffer:760-BFBGA, FCBGA
- Gerätepaket des Lieferanten:760-FCBGA (23x23)
- Spannung - E/ A:1.8V, 3.3V
- Geschwindigkeit:1.5GHz
- Core- Prozessor:ARM® Cortex®-A15
- Anzahl Adern/ Busbreite:2 Core, 32-Bit
- Co- Prozessoren/ D S P:DSP, BB2D, IPU, IVA, GPU, VPE
- R A M- Controller:DDR3, SRAM
- Grafikbeschleunigung:Yes
- Display- und Schnittstellencontroller:-
- Ethernet:GbE (2)
- S A T A:SATA 3Gbps (1)
- U S B:USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
- Sicherheitsfunktionen:-
- EU RoHS-Status:Vendor omitted MSL Rating information
- MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- US-ECCN:5A992C
- HTS USA:8542.31.0001
- REACH-Status:REACH is not affected
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
AM5729BABCXEAR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.
