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Texas Instruments CDC340DWR
IC CLK BUFFER 1:8 80MHZ 20SOIC
Hersteller Modell :CDC340DWR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CDC340DWR-DS
Dokument :
CDC340DWR Dokument
CDC340DWR DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC CLK BUFFER 1:8 80MHZ 20SOIC
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 5.2560 | $ 5.26 |
| 25+ | $ 5.1480 | $ 128.7 |
| 100+ | $ 4.9410 | $ 494.1 |
| 500+ | $ 4.7340 | $ 2367 |
| 1000+ | $ 4.4640 | $ 4464 |
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CDC340DWR Informationen
Texas Instruments CDC340DWR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Clock/Timing - Clock Buffers, Drivers
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
- Typ:Fanout Buffer (Distribution)
- Gerätepaket des Lieferanten:20-SOIC
- Frequenz - Max:80 MHz
- Anzahl der Stromkreise:1
- Ausgabe:TTL
- Spannung - Versorgung:4.75V ~ 5.25V
- Eingang:TTL
- Verhältnis - Eingabe: Ausgabe:1:8
- Differenzial - Eingang: Ausgang:No/No
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
CDC340DWR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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